1. 概述：驱动“心脏”与智慧“血管”的协同革新

在高端半导体制造领域，设备的性能边界正由核心部件的极限能力所定义。LS电气凭借对半导体工艺的深刻洞察，创新性地将高精度电机与UFM系列超声波流量计在半导体关键设备中的系统级应用与协同。这不仅解决了单一部件的性能瓶颈，更通过技术耦合，实现了从晶圆旋转涂布到化学品精准供给的全流程工艺优化，显著提升了设备的综合效能（OEE）与制程良率。

2. 技术创新深度解析

●Spinner电机：半导体设备动力的“高精心脏”

作为半导体涂胶、显影、清洗等设备的核心动力源，Spinner电机的技术创新直接决定了工艺的均匀性与一致性。

极限动态性能：采用全封闭中空轴与内置水冷系统设计，在保证真空吸附气路畅通的同时，有效控制高速运转下的温升。电机支持最高8000rpm的额定转速与高达 50000 rpm/s 的瞬间加速度，确保晶圆能在极短时间内达到设定转速并均匀涂胶，满足先进制程对胶厚一致性的苛刻要求。

运行精度与稳定性：通过磁性流体密封技术提升防护等级，并结合高刚性伺服设计与精密加工（公差

深度定制化能力：提供从轴的外形及尺寸、编码器类型（增量/绝对值）到防腐蚀涂层（如铁氟龙）的全方位定制，精准适配不同半导体设备制造商对于集成尺寸、通讯协议及耐腐蚀环境的特殊需求。

3. 应用创新实践与协同价值

该创新实践的价值，在半导体设备的具体应用场景中得到了充分验证，体现了“1+1>2”的系统协同效应。

●在涂胶显影设备中的协同

实践场景：在光刻胶涂布环节，Spinner电机驱动晶圆高速旋转，而UFM系列流量计精准控制光刻胶的供给流量与时机。

协同创新：电机的瞬时高速启停保证了胶膜均匀性，而流量计对高粘度光刻胶的 抗气泡干扰能力和快速响应控制，确保了每一滴胶的用量都精确无误。二者协同，从动力和供给两端共同保障了关键尺寸的精度，提升了套刻对准良率。

●在清洗与刻蚀设备中的协同

实践场景：在晶圆湿法清洗和刻蚀过程中，设备需要应对多种腐蚀性化学品。

协同创新：具备 防腐蚀涂层定制能力的Spinner电机，可在恶劣化学环境中稳定运行。同时，UFM流量计家族的各类控制器，能够根据工艺配方，对硫酸、氨水、氢氟酸等不同化学品进行差异化的精密流量管理与快速切换。 两者的高可靠性共同保障了工艺重复性与设备综合效率(OEE)。

●在化学机械抛光（CMP）设备中的协同

实践场景：CMP工艺中，需要同时控制抛光垫的旋转和研磨浆液的供给。

协同创新：Spinner电机或其同源技术的大扭矩直驱电机，为抛光平台提供平稳、精准的旋转运动。 专为浆液设计的 UFM-400系列流量计，则凭借其耐磨的夹管阀结构，实现对含有 氧化铝、二氧化硅颗粒 的研磨液的长寿命、稳定供应。 这种协同确保了晶圆全局平坦化效果的一致性与可预测性。

4. 结语：以协同创新，赋能产业未来

半导体制造的每一次精度飞跃，都离不开核心部件与系统方案的协同进化。LS电气将高精度运动控制与超精密流体管理深度融合的创新实践，不仅是对单一技术瓶颈的突破，更是面向半导体设备 “更智能、更集成、更可靠” 发展趋势所提供的一种系统性答案。

我们深信，真正的应用创新价值，最终体现在为产业伙伴创造的确定性之上，无论是助力设备制造商简化集成、加速研发，还是赋能芯片制造厂提升产线效能、保障工艺窗口。LS电气愿以本次申报的“高精协同与流体精准控制”方案为基点，与业界同仁一道，持续深耕核心技术，共同应对先进制程带来的挑战，为中国乃至全球半导体装备的自主化与智能化升级，贡献坚实而创新的力量。