产品概述：
核心特点：
1.高速高精，响应迅捷
●支持5000–8000rpm高速运转，加速度高达50000rpm/s，满足半导体工艺对快速启停和精准调速的严苛要求。
●转速精度达±0.1%，轴向/径向跳动≤5μm，确保晶圆在高速旋转中的稳定性和工艺一致性。
2.中空轴结构，集成度高
●轴芯通孔设计（内径4mm起可定制），支持气路、真空吸附或走线，简化设备布局，提升系统集成度。
●结合磁流体密封技术，实现IP等级提升与内部环境隔离，适用于洁净室与腐蚀性工艺环境。
3.低振动、低噪音，运行平稳
●通过精密加工与动平衡优化，整机振动与噪音大幅降低，确保设备长期稳定运行，提升晶圆处理良率。
●专用轴承与结构设计，支撑高速工况下的机械刚性，延长使用寿命。
4.智能冷却，可靠耐用
●内置水冷系统，有效控制电机温升，支持长时间高负荷运转，保障半导体设备连续生产的可靠性。
●可定制防腐蚀涂层，适应刻蚀、清洗等强腐蚀工艺环境。
应用价值与市场验证：
●高端市场深度渗透： 产品已成功导入三星电子、SK海力士等全球半导体龙头企业的产线，并服务于头部半导体设备制造商的涂胶显影机、清洗设备等核心装备，在8寸、12寸晶圆制造的关键工艺中实现稳定、批量应用。
●赋能装备性能提升： 作为高精度动力核心，为国内外设备制造商提供关键智能制造升级提供了实实在在的“新质动力”。我们期待以此产品，携手产业伙伴，共同推动中国高端制造向“芯”而行。