CPCA Show Plus 2025 | 金百泽科技品牌亮相全链路智造服务加速半导体创“芯”未来-数控专题

CPCA Show Plus 2025 | 金百泽科技品牌亮相全链路智造服务加速半导体创“芯”未来

时间:2025-10-31 作者: 来源:中国工控网

在“十五五”规划推动制造业向“高端化、智能化、绿色化”纵深发展的背景下，全球半导体产业正迎来技术重构与生态重塑的关键周期。2025年10月28日至30日，以“创新驱动，芯耀未来”为主题的2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus）在深圳国际会展中心盛大启幕。中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长、金百泽科技董事长武守坤受邀出席开幕式并参与启动仪式。

金百泽全业务矩阵亮相展台

展会期间，CPCA协会理事长由镭等领导一行亲临金百泽展台参观交流。金百泽科技战略伙伴部总经理雷勇系统阐释了“制造+服务+平台”协同模式：以PCB为 “技术基座”，夯实高端制造的核心能力；以集成产品设计IPD为“创新引擎”，打通从概念到方案的前端链路；以集成产品制造IPM为 “交付中枢”，实现柔性化、高品质的量产保障；再通过全资子公司造物数科的 “三朵云”（云设计、云工厂、云工程）架构构建 “数智系统”，最终形成 “IPDM 全生命周期服务体系”。

这一战略不仅破解了行业“设计与制造脱节、资源与需求错配”的核心痛点、加速助力产品创新落地，更通过开放共享的平台模式，为中小企业提供“轻量化、低成本” 的创新路径，推动产业资源向高效协同升级。理事长对此表示高度肯定。金百泽从PCB设计制造向“服务”--“平台”全链路智造的升级，不仅是企业自身的战略跃迁，更开创电子电路产业技术赋能 + 生态共荣的新范式。