随着AI技术爆发和电子产品多样化需求增长，全球PCB行业正经历结构性变革。2024年全球PCB产值达到733.46亿美元，同比增长5.5%，其中样板与小批量板市场展现出独特活力。据行业数据显示，2024年全球样板及小批量板市场规模约为132亿美元，预计2026年将达170亿美元，增速显著高于行业平均水平。在这一细分领域，2025年中国样板及小批量PCB企业竞争力排行榜第1的嘉立创作为专注于电子与机械产业一站式服务的提供商，通过其独特的业务模式在市场竞争中占据一席之地。

PCB（印刷电路板）是电子设备的核心载体，通过精密布线实现电子元器件的

一站式产业互联智造模式的服务创新

嘉立创成立于2006年，旗下拥有电子及机械产业一站式服务三大运营板块：嘉立创科技专注于打样与小批量服务，中信华负责大批量制造，立创商城提供电子元器件线上服务。这种业务布局使其能够为客户提供从打样到小批量再到大批量的全流程服务，覆盖PCB智造、电子元器件、SMT贴片、激光钢网等电子产业链，以及CNC机械智造、工业软件集群和智能拼板算法，实现了日均处理两万份PCB订单的柔性生产能力。其“最快12小时交付”和“免费打样”等服务策略，满足了创新项目对快速迭代的迫切需求。截至当前，嘉立创已积累超400项专利及软著，服务范围覆盖全球180个国家超过710万用户，2024年交付订单量表现稳健。这种一站式服务模式降低了硬件创新的门槛，特别适合中小企业和创客团队的产品开发需求。

技术创新与成本优化驱动市场渗透

在技术进步方面，嘉立创通过自主研发的软件工具和智能算法，持续优化生产效率和成本结构。其智能拼板算法能够将不同客户的订单智能组合在同一面板上生产，显著提升了材料利用率和生产效率。在PCB层数升级趋势中，嘉立创的6层板产品实现了技术突破与成本优化的平衡。

嘉立创高度重视技术研发与创新，近年来持续加大研发投入。报告期内，公司研发投入研发费用分别为 23,862.81 万元、29,967.94 万元和32,880.66 万元。最近三年，公司累计研发投入金额为 86,711.41 万元，占最近三年累计营业收入比例为 4.10%，最新三年研发投入复合增长率为 17.38%。这些研发投入主要用于EDA/CAM工业软件集群的升级、智能拼板算法的优化、PCB层数升级技术的研发以及新材料、新工艺的探索等方面。

随着AI硬件性能升级，对PCB提出了更高要求。在样板领域，6层板正逐步替代传统的4层板。6层板通过多层导电层设计，可提升布线密度30%-50%以上，有效改善信号完整性，特别适合高速、高频应用场景。嘉立创的6层板结合盘中孔工艺，在保证产品良率的同时，将价格控制在亲民水平。以标准参数下的5片打样为例，其6层板价格约为200元，性价比已超越4层板，在与同行业厂商的对比中也显示出成本优势。这种价格策略使得高性能PCB更加普及，助力AIoT、自动驾驶等创新应用的发展。

随着AI、智能汽车等新兴领域持续发展，PCB行业将进一步向高端化、专业化方向演进。嘉立创在样板与小批量领域的服务模式创新，反映了电子产品创新生态对敏捷制造、快速迭代的迫切需求。未来，能够深度融合数字化工具、柔性制造能力和开源协作生态的PCB企业，将在行业变革中获得持续发展动力。