2025年4月11日，“2025半导体产业发展趋势大会暨2024年度（第十七届）华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”在深圳华侨城洲际大酒店成功举办！由华强电子网主办，中国半导体行业协会分立器件分会、中国半导体行业协会M
本次大会以“智启芯机遇·共筑新篇章”为主题，汇聚行业领袖、技术专家、企业精英及政府机构代表等4000+人次，邀请45+行业企业代表进行主题演讲及圆桌对话，共同探讨和应对半导体技术的最新进展、产业革新、市场趋势、行业政策及商业机会。
大会各分论坛
表彰优秀企业，树立行业标杆，大会当晚举办“2024年度（第十七届）华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”为年度获奖企业隆重颁奖，企业高层荟聚一堂，见证荣耀高光时刻。
物联网、ADAS领域、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长/中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长 于燮康
大会主办方代表深圳华强集团有限公司董事长、深圳电子商会会长李曙成先生在致辞中表示，全球半导体产业2024年规模突破6000亿美元，亚太仍是增长核心。然而，行业面临先进制程竞争白热化、供应链脆弱、标准割裂及人才短缺等挑战，需以开放协作突围。唯有通过系统协作与创新，才能在全球产业重塑中把握机遇，实现可持续增长。本次大会旨在探索产业升级加速，构建更加开放、协同的产业生态。
赛迪顾问股份有限公司 副总裁 李珂
瑞萨电子汽车MCU市场总监朱晓锋先生围绕《赋能未来高性能电子电气架构发展》发表主题演讲，朱晓锋先生指出，随着软件定义汽车与电动化融合，汽车电子电气架构正从分布式向中央集成式演进，高算力、低功耗及功能安全成为核心需求。瑞萨RH850/U2x系列MCU与R-Car SoC方案集成Ethernet TSN、CAN-XL等接口，支持ISO26262 ASIL-D安全等级，软件复用率达95%，适配域控制器等场景，助力车企缩短开发周期。针对智能化与能效平衡，基于28nm工艺的产品布局可提升算力并优化功耗，兼顾性能与成本。朱晓锋先生强调，未来车规半导体将向“硬件标准化、软件模块化”生态演进，瑞萨通过技术创新与开放合作，持续赋能全球汽车智能化变革。
Microchip Technology Inc. 应用工程师经理 王敬亭
速智达（深圳）通信技术有限公司总经理张鑫先生发表《立足海思穿戴及音频平台，赋能多品类解决方案》主题演讲，围绕国产自主可控趋势下的物联网与穿戴设备生态构建展开分享。张鑫先生指出，随着全球物联网与智能穿戴设备市场的高速增长，无线短距通信技术成为多场景生态布局的核心纽带。速智达依托海思穿戴及音频平台，打造“芯片+算法+SDK”一体化解决方案，通过低功耗蓝牙5.3、高精度定位等技术，实现设备续航提升30%以上，同时支持耳机、手表、智能家居等多品类终端快速适配，已在工业控制、智慧家居等领域落地规模化应用。
针对国产生态建设，张鑫先生强调，未来将深化与鸿鹄媒体、巴龙无线等伙伴的协同创新，构建“芯片设计 - 模组开发 - 场景应用”全链条协作体系，强化国产AIoT方案在复杂环境下的抗干扰能力与数据安全性能。他表示，在全球供应链重构背景下，速智达将持续发挥技术适配优势，助力国产终端厂商突破海外技术壁垒，推动国产无线短距通信方案在全球市场话语权的提升，为“万物互联”时代提供更具竞争力的中国芯方案。
罗姆半导体集团 车载FAE副经理 卢星
库卡机器人（广东）有限公司产品经理曾伟龙先生分享《库卡移动机器人-半导体智能制造新引擎》，指出AMR已经成为工厂柔性化升级核心装备。库卡AMR通过高标准自研核心部件以及AI多模态融合导航、双车联动、无线充电等多项创新技术与应用，推动3C电子及半导体场景下原材料到成品的全流程无人化运输。其开放接口与调度系统可提升产线物流效率 30%以上，适配SMT上下料、硅棒搬运、晶圆搬运等高精度场景。面对定制化需求，曾伟龙先生强调，库卡通过模块化设计应对本土技术追赶与细分场景适配挑战，未来将进一步拥抱AI技术，同时不断推动本土化供应链构建，为半导体智能制造提供 “高精度、高柔性、高协同” 的物流解决方案。
大联大控股世平集团 资深副总经理 邵元中
华强电子网集团科技行业分析师李湖先生发表《从平台视角看2025电子元器件行业发展》演讲，解析全球半导体产业现状与未来走向。李湖先生指出，当前行业在AI算力、智能驾驶等需求拉动下强劲复苏，但面临供应链频繁波动与库存去化缓慢的双重压力。中国市场国产替代进程加速，模拟芯片、MCU 等领域国产化率显著提升，但高端制造环节仍依赖海外产能。展望未来，地缘政治重构供应链格局、AI与数据中心需求爆发、新能源汽车“量增价稳”分化发展及分销市场洗牌将成主要趋势。他强调，尽管行业增速或趋缓，AI与智能驾驶仍是核心增长点，企业需密切关注政策导向与供应链韧性建设，在结构性机遇中平衡风险与创新。
大会圆桌对话环节
在“半导体供应链未来路在何方？”圆桌对话中，深圳市必易微电子股份有限公司供应链总经理唐若愚先生提出，国产芯片需以技术创新与客户需求双轮驱动，在电源管理等领域实现“自主研发 + 前沿布局”并行，突破替代瓶颈。上海灵动微电子股份有限公司产品总监雷江峰先生指出，国产MCU通过应用场景创新与全自主供应链建设，已在家电、工业控制等领域规模化落地，未来将加速向汽车电子等高端市场渗透。
铭冠国际香港有限公司CEO燕青先生强调，国产芯片应借力渠道商全球化布局，以“灵活合作模式”开拓印度、墨西哥等新兴市场，化解地缘政治风险。中国长城科技集团股份有限公司供应链负责人郭玉龙先生提出，需强化本土供应链深度协同，推动国产芯片从“备用方案”向“主流选择”升级，提升产业链自主可控水平。富士康科技集团采购中心经理鲍三华先生认为，面对全球供应链分化，企业需构建多元化供应体系，国产芯片凭借性价比与韧性优势，正成为国际竞争的关键变量。
行业共识指出，半导体产业需以技术自强为内核，以生态协同为纽带，在开放合作中突破技术壁垒，于全球供应链重构期夯实中国“芯”底座，塑造差异化竞争优势。
年度芯荣誉荟萃一堂，协同聚变共筑新篇章
“2024年度（第十七届）华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”于当晚隆重举办，为荣获年度芯荣誉的优秀企业颁奖，群贤雅集盛筵，推盏齐贺佳绩，众宾共绘蓝图。
深圳华强实业有限公司总裁/深圳华强电子网集团董事长 陈辉军
2024年度电子元器件行业优秀国产品牌企业（1）
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精彩花絮
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