【应用案例】精“芯”检测，华汉伟业破局IC芯片检测难题-数控专题

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【应用案例】精“芯”检测，华汉伟业破局IC芯片检测难题

时间:2025-04-28 作者: 来源:中国工控网

随着半导体产业向微小化、高集成化方向发展，芯片的质量把控成为了决定产品性能与可靠性的核心因素。从芯片的设计蓝图到最终成品，每一个环节都容不得半点疏忽。

然而芯片尺寸持续缩小，且结构复杂度显著提升，给检测工作带来了巨大挑战，为满足现代芯片大规模、高精度的生产需求，华汉伟业提供了高效精准的检测方案。

检测难点

1、复杂物理结构带来的检测挑战：IC Socket通常具有高密度引脚阵列、多层接触结构，以及三维空间中的形变风险（如引脚共面度偏差），需通过高分辨率成像捕捉微小缺陷，同时需分析三维形变（如引脚弯曲、接触点错位）。

2、材料多样性与光学干扰：金属引脚、镀层表面的镜面反射易导致图像过曝或反光区域特征丢失；塑料基座的复杂曲面可能形成阴影，掩盖裂纹、缩水等缺陷，需通过多角度环形光源、偏振光技术或动态调光消除反光影响。

相机选型

华汉伟业多投影结构光3D相机VS2040

IC芯片高度/尺寸六面检

检测项目

检测芯片的3D形状、芯片高度、上下表面尺寸、段差、平面度等，确保芯片的各个面都能被准确测量。

检测结果

检测精度：5um，像素精度为0.009mm/Pixel，实现漏杀率0、过杀率≤0.3%的精准检测。