TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）近日亮相深圳国际传感器与应用技术展览会（SENSOR SHENZHEN 2025），通过汽车、工业、ICT等多场景方案展示与行业论坛深度分享，不仅体现了TDK在核心传感技术上的深厚积淀，更诠释了多传感器融合系统最新发展趋势以及如何结合AI赋能产业变革的风向。
汽车热管理系统推动高精度温度传感器市场增长
TDK通过工艺创新与模块化设计，实现了传感器性能与成本的最优平衡。TDK电子资深经理刘炜特别强调：“TDK的P+T温压一体传感器采用了基于M
TDK-InvenSense产品市场高级总监周宏继表示：“传统传感器对PCB应力、热源、磁场等环境因素敏感，革新性的PositionSense™不同于传统9轴传感器在单颗芯片内的集成方式，而是采用两颗分离的芯片来实现9轴传感器功能，增强了设备对环境变化的抗干扰能力，并显著提高了硬件设计的灵活性。同时，PositionSense™的低功耗特性允许设备持续运行并实时校准，随时提供准确指向，可很好地提升用户体验，广泛适用于智能手机、高端穿戴设备、无人机、
同样值得一提的是在本届传感器盛会上TDK还展示了脉冲密度调制（PDM）接口数字硅麦T5838，独家集成声学活动检测（AAD）功能，具有133 dB SPL的高声学过载点、68 dBA的高信噪比和宽动态范围，适合网络摄像机（电池供电）、声控电视遥控器、家庭安防烟感报警监测、玻璃破碎检测、声控可穿戴设备、声控家庭IoT设备等应用，具有低于竞品50-70%的超低功耗。声学活动检测是一种全新的超低功耗边缘处理功能，MEMS麦克风可在其中监控声学环境并在检测到活动时将主SoC或应用处理器从深度掉电模式中唤醒，可以最大限度地延长系统电池寿命。
总之，从新能源汽车高效热管理系统到AI赋能的各种工业设备预测性运维，再到增强广泛智能终端设备的极致体验，TDK正以创新驱动推动传感技术从数据采集向智能决策演进，助力千行百业客户实现数字化转型与可持续发展目标。