2 微型化特征工件的测量解决方案

行业痛点

电子元件微型化特征对测量设备分辨率要求极高，细微的机械偏移或温度波动均可能造成测量结果偏差。这就需综合高精度设备、多测头技术及环境控制能力，以应对微型化、复杂化及柔性化带来的技术瓶颈。

温泽三坐标测量解决方案 | 高速精准

温泽三坐标测量机搭载多测头系统，支持微型马达外壳、传感器支架等异形部件的轮廓度 、垂直度以及连接器端口同心度等微米级结构的高速扫描，单次测量精度达亚微米级，满足电子元件微型化检测需求。温泽的温度补偿系统可消除环境波动对测量结果的影响，确保参数的稳定性。

具体问题：

•微小部件精密检测 用于测量电子元器件（如芯片、连接器）的尺寸和位置精度，保障组装过程准确性和产品小型化要求。

•异形电子元件几何公差 测量微型马达外壳、传感器支架等异形部件的轮廓度、垂直度等复杂形位公差。

•自动化流程适配 可集成于生产线进行在线检测，实时反馈数据至生产系统，提升良率与效率。

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