产品介绍

“ 费用、质量和生产量是成功主要因素SiC的根据在半导体产业的设备。3D-Micromac回答与它全新的microDICE™系统的这个挑战。

革命家，高性能microDICE™激光把切成小方块的系统给半导体的支持者带来TLS-Dicing™技术(热量激光分离)。

microDICE™分离薄酥饼，包括SiC，入与卓著的边缘质量的模子，当增加出产量和throughput. \ /html”时

3、德国3D-Micromac激光微加工机床microPREP™ PRO FEMTO