为拓展生态圈并助力产业升级，世平集团并不满足于传统芯片代理商角色，更期许通过整合上下游、客户与原厂、软件与硬件等资源的整合定位，布局在Arm-based的生态圈。世平集团于11月19日上海站及11月21日深圳站参加Arm Tech Symposia年度大会，并展示基于Arm-based的芯驰、恩智浦等供货商的跨行业解决方案。

◆智能驾舱与ADAS方案

以SemiDrive X9H 处理器为主芯片，是专为新一代智能座舱控制系统设计的高性能车规级芯片，采用双内核异构设计，包含 6 个高性能的 Cortex-A55 CPU 内核，1对双核锁步的高可靠 Cortex-R5 内核，加入 AutoSys 算法后，方案在承载未来座舱丰富应用的同时，也能满足高性能和高可靠性的 ADAS 功能需求，能够以最小的造价无缝衔接车载系统。

◆驾驶监控系统方案

以NXP i.MX93处理器为主芯片可以即时侦测到驾驶者闭眼、打哈欠、打瞌睡、拿手机、抽烟等不安全驾驶行为。经由特制 AI 验算法，与快速的调用 GPU、NPU 等硬件资源做硬件加速的异质多核心技术，在边缘运算中，具有极高准确性与即时性，可在这智能的车用市场占据一席之地，此方案遵循 NCAP ，可做相关参数设定，并使用 IR Camera，可克服环境所造成的影响。

深圳站展示方案

面对市场快速变化的需求，世平集团持续强化技术能力的深度及广度，提供软/硬件兼具的完整技术支持，集团在台北、上海与深圳成立应用技术团队，在本地服务支持供货商与客户，帮助客户缩减研发周期，实现快速量产。世平集团期待成为供货商的首选合作伙伴和客户最信赖的代理商。