11月6日，2024中国电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（2024 CPCA Show Plus）在深圳国际会展中心（宝安）启幕，同期，以“数字创新 造物未来”为主题，由深圳市造物数字工业科技有限公司主办，华为
致辞开幕 共瞻前沿趋势
武守坤先生致辞，站在数字科技、网络技术、人工智能浪潮席卷全球新阶段，造物数科深刻洞察数字经济产业化趋势与数字化转型发展需求，与华为云紧密合作，通过数据、平台和系统智能工具发挥数据价值，打造电子电路智慧云工厂，链接数百家云盟伙伴，依托1+N+N 云盟协同新范式，打通海量异构数据孤岛，形成产业集群大产能，涵盖“研、产、供、销、服”全环节，实现企业硬件创新全生命周期的智能化管理，用数据解决设计、制造、工程、
造物数科董事长武守坤致辞
造物数科合作伙伴华为云云工厂首席专家易确强致辞，双方在解决方案1.0时期，打造了电子电路云工厂产业互联平台，通过共享设计、共享制造、共享供应等，实现从交易中心到云盟企业的设计协同、生产协同和供应协同的数字化，使能产业链各角色业务高效运转；到解决方案2.0时期，共同构建电子电路智慧云工厂的电子设计工具链平台，提供面向产品设计、工程服务、生产制造等场景的一站式应用服务，提升企业产品研发设计效率，缩短新品上市周期。
CPCA副秘书长颜永洪代表协会致辞
大咖云集 共话创新实践
造物数字工业创新论坛上，史喆先生作《智能制造创新实践》主题演讲，分享了富士康将前沿技术与工程技术融合实践，赋能产业链技术输出、平台直连和标准建设，挖掘共性需求并引入平台化技术方案，从而提升生产效能和降低运营成本，应用
富士康首席数字官分享
温智敏先生作了有关上海新微科技集团在半导体领域科技成果转化经验的演讲，介绍了科研、中试服务、产业赋能相结合的三位一体模式，来实现创新链、资本链与产业链的融合发展，并且与大湾区上下游企业、政府、高校和科研机构等积极合作，共同打造半导体产业生态。
华为云电子云工厂总经理周启航分享
全新发布 共建开放生态
期间，造物数科董事长武守坤、华为云全球生态部总裁康宁、宝安区工信局副局长罗宇锋、CPCA副秘书长颜永洪、华为云深圳副总经理刘宇鹏、金百泽电子副总裁陈春上台启动，正式发布电子电路智慧云工厂解决方案2.0，见证“产业智慧互联+数字生态赋能”深度融合。
应龙工软工具链InPDM发布
在行业伙伴的共同见证下，造物数科与精焯电路举行战略合作伙伴签约仪式，与金百泽电子、精焯电路、纬德电路、众信电路、福智创联、众一贸泰、诚和迅、鼎业电子、鼎新电路、凌航达、兆红电子等多个企业举行云盟企业入驻签约仪式，加入InZ应龙造物平台实现共享、协同、共赢！
InZ应龙造物云盟企业入驻签约仪式
最后，造物数科全面解密应龙造物、应龙工软、应龙工程和应龙智算等产品，通过应龙造物提供一站式设计与制造平台，打通从客户到工厂，从研发到制造，从企业数字化到平台化数据链路的全流程；依托应龙工程实现产业Know How，推进工程与质量标准化、提升平台设计研发效率；借助应龙工软、应龙智算为电子制造企业提供数字化转型解决方案，覆盖从产品创意到研发、试产到量产的全流程数智应用，为电子制造企业的数字化转型提供全方位支持。造物数科将携手更多生态伙伴，打造更多场景化、针对性的行业解决方案，带来更多价值服务，加速产业变革，拥抱商业新机遇，共同迈入智能新时代。
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