硬科技突围！E维智库第12届峰会引领智能制造新潮-数控专题

硬科技突围！E维智库第12届峰会引领智能制造新潮

时间:2024-10-29 作者: 来源:中国工控网

在全球科技创新加速的背景下，E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会以“硬科技”为主题隆重召开，聚焦尖端技术的创新和应用趋势。作为中国硬科技产业链的年度盛会，本次峰会吸引了包括艾迈斯欧司朗、Qorvo、RAMXEED、飞凌微电子、安谋科技和清纯半导体在内的行业领先企业，展示了智能照明、5G互联、端侧AI芯片、碳化硅电驱技术等多领域的最新成果。

物联网与工业互联提供了精准的连接保障；RAMXEED的先进电源管理技术则在高效能和智能化领域展现了其独特的优势；飞凌微的端侧视觉芯片让工业视觉与边缘计算进一步融合；安谋科技的“周易”NPU引领了低功耗、高效能的边缘AI新体验；清纯半导体的SiC电驱技术则为新能源汽车和高功率设备提供了更高效、节能的解决方案。

艾迈斯欧司朗：智能驾驶中的创新照明引擎

在本次论坛中，艾迈斯欧司朗高级市场经理罗理深刻剖析了LED技术如何在智能驾驶中扮演关键角色。其最新推出的EVIYOS® 2.0创新性Micro LED光源，拥有25,600像素，配备了自主控制的CMOS电路，为每个像素点提供独立开关，使其可实现复杂场景下的定制化照明。罗理以智能交互应用举例，例如无眩光远光灯和变道光毯引导等智能功能，为驾驶者和行人提供了更安全、便捷的道路体验。

Qorvo中国高级销售总监江雄

工控网点评：Qorvo通过5G和UWB的创新，将移动设备和物联网场景紧密连接，提供了全新的精准位置服务。在工业自动化领域，UWB技术有望为未来的工厂和物流仓储带来革命性变化，使得设备之间的互联与数据交换更加精确和高效。与Wi-Fi 7结合的高速数据传输在自动化生产线和智慧工厂中也将大有用武之地。工业自动化领域对高精度、高可靠性的需求促使这些技术从消费级应用向工业级升级，这意味着UWB不仅仅是智能硬件的亮点，也将成为

RAMXEED总经理冯逸新

工控网点评：RAMXEED的铁电材料创新为智能电源管理提供了稳定可靠的解决方案。在工业自动化领域，稳定高效的电源管理至关重要，RAMXEED的技术无疑为未来的智能制造奠定了坚实的基础。随着对高效能和低功耗设备需求的上升，RAMXEED的铁电技术将成为各类智能设备的关键支撑，推动整个行业向更高效、更环保的方向发展。

飞凌微电子：新一代端侧视觉处理赋能车载智能升级

飞凌微首席执行官邵科分享了端侧SoC与智能视觉融合的最新进展，特别是在智能驾驶和车内视觉监控系统中的应用。他展示了飞凌微推出的M1智能视觉芯片系列，其特点是支持800万像素高动态范围成像，具备优秀的暗光性能和集成化的轻量AI算力，使得这款芯片在复杂车载场景中表现尤为出色。邵科进一步阐述了该芯片在驾驶员监控（DMS）和舱内监控（OMS）方面的应用，将疲劳监控、手势识别和儿童遗留监测等功能有效集成到车内的视觉系统中。

工业机器人、智能生产线上，这种集成高性能ISP与AI处理的芯片将支持设备的快速检测和应急响应，为工业视觉系统的智能化升级带来新思路。

安谋科技：端侧AI芯片的技术加持，构建智能终端新生态

安谋科技产品总监鲍敏祺在演讲中展示了公司自研的“周易”NPU芯片在端侧AI应用中的潜力，特别是在多模态输入和实时数据处理中的表现。他指出，随着端侧算力需求的增加，现有的传统CNN架构难以完全满足这些需求，而“周易”NPU通过优化transformer算力和低功耗设计，专为边缘计算应用进行深度优化，使得在手机、车载、PC等场景中均可实现流畅的多模态AI体验。

清纯半导体市场经理詹旭标

工控网点评：清纯半导体的SiC技术突破为新能源车提供了更可靠、节能的电驱系统解决方案，展示出碳化硅在车载电驱系统的优越性能。对工业自动化而言，SiC材料不仅可以提升新能源汽车的电驱效率，还能在其他高功率工业设备中实现节能降耗。SiC技术在工业自动化中的应用将从电驱系统逐步扩展至光伏储能、工业电源模块等领域，为工业设备提供更加耐用和高效的动力系统。同时，随着SiC器件价格的不断下降，我们预计其在高功率、高频率应用领域的市场将迅速扩展，成为未来工业电源管理的重要组成。清纯半导体的技术进步为国内SiC市场注入了强劲动能，助力工业自动化领域的设备和能源管理走向绿色化与低碳化。