纳芯微系统应用经理张雪霁

全方位创新

专注容耦隔离技术长期价值

容耦隔离技术作为纳芯微的核心技术之一，在工控领域中已经展现出优异的能力表现。与传统的光耦隔离相比，容耦隔离不仅提供了更好的抗干扰性能，还具备更高的CMTI（共模瞬态抗扰度）和更强的耐压能力。张雪霁在采访中提到：“纳芯微第二代容耦隔离技术的产品已经达到了CMTI 200 kV/μs、耐压能力超过12 kVrms的性能，而即将推出的第三代产品将在此基础上进一步提升，包括更高的耐压能力、更快的响应速度和更强的抗干扰性能。”

物联网（IIoT）发展的关键因素。随着工厂智能化进程加快，生产设备需要进行更加密集的数据交互，而高性能隔离技术能够确保设备在复杂环境中实现无缝通信，这为工业自动化的实现奠定了坚实的基础。

在纳芯微的产品版图中，“隔离+”系列产品是针对工业控制场景的核心布局之一。这一系列产品不仅继承了纳芯微在隔离技术上的深厚积累，还通过集成更多功能，满足了不同应用场景下对高性能、高可靠性和高度集成化的要求。面对工业设备集成化和小型化趋势，纳芯微推出了一系列高度集成化的解决方案。

张雪霁指出：“通过集成化设计，我们为客户提供了更加灵活、高效的解决方案，十分适用于

纳芯微8通道隔离式数字输入NSI8608

另外，随着工控系统不断集成更多功能，散热和电磁干扰（EMI）成为制约系统可靠性的重要因素。我们知道，热管理和EMI控制一直是高集成度工控设备的技术难题，特别是在高密度布板设计中，设备在长时间工作后会产生大量热量，进而影响系统的稳定性。而EMI则会对信号传输和设备通信产生干扰，导致控制系统出现误差甚至故障。纳芯微通过优化寄生电感和电容来实现内部EMI控制，不仅解决了布板空间的限制，还通过内部电路设计减少了对外部滤波电路的需求，这显著提高了系统的整体可靠性。

“纳芯微通过与供应链合作，优化制造工艺，在电路设计中充分利用寄生电感和电容，实现了高效的EMI控制，并有效提升了芯片的散热性能。我们在电路设计中优化了寄生参数，使得产品在控制EMI的同时保持良好的散热性能，保证系统能够长时间稳定运行。”张雪霁补充道。

深耕工控市场

以灵活性与定制化打开国际视野

纳芯微的市场成功不仅来自于技术创新，还得益于对客户需求的精准把握和快速响应。通过灵活的定制化服务和全球化市场布局，纳芯微逐步在国内外工控市场中占据一席之地。

除了我们前文所说的纳芯微与供应链企业合作优化制造工艺，张雪霁在采访中还提到，纳芯微能够与客户建立深度合作，根据客户需求开发专门的解决方案。例如，某光伏系统客户提出了对高电压和更宽爬电距离的需求，纳芯微迅速推出了NSI82xx系列超宽体封装数字隔离器，支持15mm的爬电距离，满足了高压光伏系统的安规需求。

张雪霁表示：“我们与客户的紧密合作，帮助我们通过产品创新满足客户的复杂需求，并且在开发周期内迅速将产品推向市场。这种快速响应和灵活的定制化能力，是纳芯微能够在竞争中占据优势的重要原因。”

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