在现代工业生产中，产品形态多样化、复杂化，生产速度日益加快，对产品质量的要求也愈发严格。

在工业中经常使用高光面材质加工一些平整度较高，且表面要求较高的工件。由于这些工件表面光滑，同时具有高反光等特性，导致缺陷表露不清晰。在进行检测时，这些特性会干扰被测物的特征提取过程，造成拍摄到的整幅图像中高反光区域出现过曝光，其他区域曝光不足，图像观感下降和纹理细节丢失等现象，进而降低了表面缺陷检测的成功率。

场景一：

方壳电池蓝膜六面检

蓝膜作为动力电池的关键绝缘材料，其厚度极薄，高反光特性使得许多缺陷特征不明显，传统算法难以准确捕捉。

场景二：

汽车配件PCB板PIN脚高度检测

汽车配件PCB板通常包含大量的PIN脚，这些PIN脚数量多、密度大，表面面积微小，且是金属反光材质。

华汉伟业HyperShape 3D检测软件通过添加检测工具圈定检测区域，灵活设定高度上下限阈值、焊接平滑程度等参数，然后通过区域内对比每一处的高度、焊接平滑度等信息，轻松完成OK/NG判定，可稳定检测出爆点、凹坑、凸起、焊穿、焊缝的裂缝、裂口等缺陷，漏杀率为0%，误判率

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