直击封测年会，格创东智分享先进封装CIM国产方案-数控专题

直击封测年会，格创东智分享先进封装CIM国产方案

时间:2024-09-30 作者: 来源:中国工控网

近日，作为集成电路产业发展风向标的第二十二届中国半导体封测技术与市场年会-第六届无锡太湖创芯论坛，在江苏无锡顺利召开，会议围炉共话先进封装技术、工艺、设备、关键材料、创新与投资等热点话题，为观众带来一次思想盛宴。9月25日下午，格创东智半导体事业部封测行业专家杨帆受邀出席先进封装和测试技术专题论坛，并发表《国产CIM助力先进封装迎接挑战与机遇》主旨演讲，为行业贡献先进封装CIM国产方案。

在具体应用上，杨帆进一步介绍道，该解决方案具有灵活的建模方式，支持小批量试产；支持多维度监控设备CMK，能够对设备能力偏差即时告警；通过Smart Bond减少Wafer bond浪费；针对部分先进封装客户，采用全流程垂直产业链时遇到的工艺链条长、品质改善繁杂的问题，格创东智可提供从产品研发、量产、品质改善到售后的全流程品质管理体系建设服务。