9月27日，由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办的“第三届GMIF2024创新峰会（Global Memory Innovation Forum）”在深圳隆重召开。活动期间，GMIF 2024年度大奖隆重揭晓，合肥康芯威存储技术有限公司的eMMC 5.1嵌入式存储芯片，凭借优秀的性能和市场认可度，揽获GMIF 2024“杰出产品表现奖”，为国产芯势力崛起写下新的注脚。

康芯威旗下明星产品eMMC 5.1嵌入式存储芯片，揽获GMIF 2024“杰出产品表现奖”。

据了解，这款产品在读写速度、可靠性、纠错能力、兼容性强多方面性能表现优优异。在速度方面，康芯威eMMC 5.1嵌入式存储芯片支持目前规范高的HS400标准，在速度和后期流畅度上都达到了行业先进水平；在固件中加强断电保护、坏块监测等算法，大大提高了产品可靠性；采用更为先进的LDPC纠错算法，容错率相较传统算法提升三倍以上；兼容性方面，可支持从4GB到256GB的所有容量范围，可支持2D/3D闪存，广泛支持手机、车载、工控、平板、智能电视、5G智能终端、

当前，AI爆发式发展正在重新定义全球半导体产业格局，AI的广泛应用推动了高性能、高算力芯片的需求，也为高带宽、大容量、低功耗的存储芯片带来了巨大的增长空间。海通证券首席电子行业分析师张晓飞在峰会上表示，展望未来，AI终端应用渗透加速，算存需求持续上涨。

康芯威相关负责人表示，人工智能时代，存储的价值更加突出，已成为AI生态产业链中的重要一环。康芯威也将继续携手产业链上下游合作伙伴，通过持续创新和优化，助力智能终端迎接AI时代的市场新机遇，为中国乃至全球的产业发展贡献更多力量。