智能装备新突破！格创东智携AOI检测设备现身智能装备行业技术研讨会-数控专题

智能装备新突破！格创东智携AOI检测设备现身智能装备行业技术研讨会

时间:2024-09-03 作者: 来源:中国工控网

格创东智工业工控智能部产品业务负责人江渊受邀参加会议并发表《深化行业场景，赋能企业数智创新》主题演讲。针对半导体领域检测装备与工业应用的软硬融合要点，核心AOI智能装备产品及客户用例，点明半导体领域的检测装备智能化的内在逻辑和巨大前景，为行业贡献新经验、新智慧。

据了解，半导体领域的缺陷检测涵盖多道工序，外观检测就是第一步，包含外观是否有划痕、裂纹、变形、错位等现象。外观达标后再进入物理检测与化学检测。在半导体领域，AOI硅片外观缺陷检测设备主要用于检测硅片的外观缺陷问题。随着芯片器件尺寸的不断缩小和集成度的提高，生产过程中对上游的硅片微小缺陷的敏感度也日益增加。AOI设备通过高分辨率的光学镜头和灵活的图像处理软件，能够检测到微米级的缺陷，提高硅片的可靠性和性能，减少了生产中的次品率和成本。“玉衡在半导体硅片过程工艺宏观检测精度已达到0.2-20um。”江渊补充并表示，“在某单晶硅和碳化硅生产的客户服务实践中，格创通过AOI解决方案为客户降低人力投入80%，提高出货良率50%，提升分类准确率20%。”这背后，得益于AI技术在智能制造的必由之路，格创东智将继续用技术创新沉淀智能智造项目经验，打磨更多突破传统边界的智能装备，进阶新质生产力。