深圳2024年8月28日 / -- 8月27日至29日，江波龙携旗下行业类存储品牌FORESEE亮相ELEXCON2024深圳国际电子展，展示其在存储领域的最新技术成果。在此次展会上，江波龙首次提出PTM（存储产品技术制造）商业模式，旨在通过技术定制与联合创新、高质量
全栈定制能力
提供芯级待遇
PTM商业模式的核心在于将公司的自研存储芯片、自研固件和硬件以及自有的先进封测制造等技术优势进行无缝衔接，实现更灵活、高效的全栈式定制化服务和一站式交付。
在本次展会上，江波龙全面展示了其PTM商业模式下的综合服务能力。
一方面，公司带来了自主研发的高性能eMMC 5.1控制器芯片、SD 6.1控制器芯片和SLC NAND Flash芯片，为客户提供"芯级的服务待遇"；另一方面，公司分享了其在国内、海外的全球产业
值得一提的是，江波龙在本次展会特别推出了FORESEE品牌的2xnm SLC NAND Flash新品，备受瞩目。除此之外，公司还展示了包括嵌入式存储、移动存储、SSD、内存条在内的四大产品线前沿存储产品。
新品发布
2xnm SLC NAND Flash
AI服务器存储产品矩阵
AI服务器全新力作
FORESEE CXL 2.0内存拓展模块基于 DDR5 DRAM开发，支持PCIe 5.0×8接口，理论带宽高达32GB/s，提供64GB、128GB、192GB多种容量选择，可与支持CXL规范及E3.S接口的背板和服务器主板实现无缝连接，并整体降低系统TCO及减少内存资源闲置，大幅提高内存利用率，从而有效拓展服务器的内存容量并提升带宽性能，是AI服务器高性能计算的优选存储方案。
云计算、分布式存储、边缘计算等企业级应用场景提供有力支持。
eSSD+RDIMM+CXL，江波龙已形成企业级存储的完整布局。
多形态汽车存储产品矩阵
车规级全新力作
FORESEE车规级LPDDR4x为智能汽车提供稳定可靠的运行内存解决方案，拥有16Gb和32Gb的容量选项，以及4266Mbps的传输速率。产品能在-40℃~105℃的宽温度范围内工作，确保智能座舱、ADAS（高级辅助驾驶系统）和车联网系统的流畅运行。
多样汽车存储满足车载设备差异化需求
在智能汽车存储产品领域，江波龙还展示了全系列符合汽车行业严苛可靠性标准的存储解决方案。这包括符合AEC-Q100可靠性验证的车规级SPI NAND Flash、车规级LPDDR4x、车规级UFS和车规级eMMC等产品。除此之外，江波龙也带来了工规级DDR3L、工业宽温级SD/microSD、工规级SSD和S435车载监控SATA SSD等产品，它们均通过了多项严格的可靠性测试，确保在极端环境下的稳定运行。江波龙已构建起全面的汽车存储产品矩阵，满足不同智能汽车应用场景的需求。
消费电子广泛存储应用
手机存储全新力作
FORESEE QLC eMMC基于江波龙自研主控，采用独特的QLC算法进行开发，最大提供512GB的存储容量，并已具备了实现1TB更大容量的技术能力，结合江波龙领先的自研固件，在原有的性能基础上，为嵌入式智能设备降本扩容。
AI PC存储全新力作
FORESEE LPCAMM2搭载了最新的LPDDR5/5x颗粒，可兼容315ball和496ball设计，支持高达7500MT/s及以上的频率，以及16GB、32GB、64GB多种选择，满足不同场景下对内存性能和容量的多样化需求。
面向消费电子市场，江波龙还展出了UFS、LPDDR5、商用级DDR5 DIMM等高性能存储产品，满足手机、PC等消费电子对性能和容量的需求。
智能穿戴小体积存储
穿戴存储力荐之作
FORESEE ePOP4x产品集成eMMC和LPDDR4x，将Flash与DRAM二合一，可提供32GB+16Gb、64GB+16Gb市场主流容量组合，并在智能穿戴设备中能够实现快速启动、超低功耗及主控SoC调优等多种功能，兼顾性能和续航表现。此外，产品尺寸更小、厚度更薄，并且采用在主芯片上 (package on package) 贴片的封装方式，大幅度节省PCB占用空间，为尺寸受限的智能穿戴应用场景开发提供了更优的嵌入式存储方案。
满足穿戴存储小体积需求
江波龙针对智能穿戴设备的轻薄和低功耗需求，展出了Subsize eMMC、nMCP、EPLUS系列SD/microSD等存储产品。产品片采用先进的高层数堆叠、多芯片堆叠封装工艺和测试流程，实现了极小的体积，可适应不同PCB空间，为穿戴设备内部结构设计提供灵活的选择，广泛应用于智能手表、AR/VR等穿戴设备。
想见不如相见，欢迎业界同仁和媒体莅临江波龙展位，亲身体验FORESEE品牌带来的创新存储产品和技术，感受PTM（存储产品技术制造）模式的商业魅力，共同探索行业的技术革新与未来趋势。
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