上游芯片商方面，已与全球一线AI芯片公司深化合作，全速开发x86与ARM-based的Edge AI 运算平台，包含Edge AI加速模块（EAI）、Edge AI模块（AOM）及AI-Ready Edge系统（AIR），并进一步提供Edge AI多样化硬件平台搭载Edge AI SDK 软件开发工具包整合加值服务，加速Edge AI平台的评估效能、AI模型训练与AI方案部署。同时，研华优先锁定AI产业化的高成长新兴应用，如：医疗影像（Medical Imaging）、机器人（Autonomous Robot）等，并整合AI芯片大厂SDK及关键外围模块到研华Edge AI系统平台中，大幅缩短客户POC的导入时间。
工业物联网事业群总经理蔡淑妍进一步指出，研华预见行业客户对工业边缘AI算力需求日益增长，公司已全力投入创新，以扩大边缘AI系列产品的深度与广度。除高性能的AI视觉相机和边缘AI推理系统，还将计划推出NVIDIA MGX™服务器，整体产品布局更加完整。此外，研华以卓越的产品能力成功扩展系统整合服务，现已于美国、中国、荷兰试点提供L10系统组装服务，未来计划增设L11 Rack机柜的组装、整合和测试服务。在AI软件方面也力求突破，结合研华在边缘计算的硬实力与AI Agent软实力整合方案的核心优势，致力为半导体、医疗和工厂等行业客户提供高附加价值的智能整体解决方案，成为企业客户最佳的边缘AI战略伙伴。
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