智能制造领域的“智慧之眼，”随着智能化水平的提升和AI等新兴技术的进步，机器视觉技术不断演进和完善，为智能制造领域带来更多创新和突破，成为推动工业自动化发展的重要引擎。

7月8日-10日，Vision China 2024在上海圆满举办。业界领先的成像技术专家，Teledyne携旗下Dalsa、E2V、FLIR IIS和Adimec四大子品牌重磅亮相，全面展示了Teledyne在成像技术领域各产品线及创新解决方案。展会现场，gongkong®受邀参与Teledyne举办的媒体沟通会，并与旗下Dalsa、E2V、FLIR IIS和Adimec四家子公司的相关技术专家展开深入交流。

DALSA-AxCIS接触式图像传感器

其中，AxCIS 接触式图像传感器，集成了传感器、透镜和灯一体化设计，为许多要求苛刻的机器视觉应用提供了较低的系统成本。在Teledyne Dalsa 中国区业务发展总监叶敏看来，与市场主流产品相比，AxCIS 接触式图像传感器的差异化优势主要体现在三方面，其一，Teledyne具备自研自产芯片的能力，以及先进的堆叠安装技术，确保芯片之间没有间隙；其二，基于芯片堆叠技术的设计原理，确保Teledyne相机输出数据的完整性和真实性；其三，Teledyne所有产品线始终以客户需求为导向，以终端客户需求为动力来进行产品设计。例如，定位于中高端市场的Linea HS BSI TDI 相机产品线，持续不断的根据行业需求变化进行技术革新，其集成三组TDI芯片的设计可以实现彩色的或者高动态的多光谱的一些应用，目前拥有很多产品型号，满足了不同细分行业需求。

展会现场，FLIR IIS也带来了一系列创新成像解决方案，包括Bumblebee X 5GigE 高精度深度传感立体视觉解决方案、Dragonfly S 新型模块化相机、Forge® 5GigE&1GigE IP67以及Ladybug6测量级精度360°全景相机等明星产品。

e2v-Topaz5D

Adimec作为Teledyne集团新成员，首次亮相Teledyne展台，并带来了用于OLED/micrro LED显示面板的全局快门超高分辨率大面阵相机D-152A16-T。Teledyne Adimec华南区业务拓展经理朱涛强调，该款相机用途在于解决屏幕检测行业一些痛难点问题，例如，暗场检测，相机灵敏度和对比度不够高的问题，长时间曝光下噪点多等问题。而D-152A16-T相机完美解决上述痛点问题，无论是分辨率，还是速度都能很好地满足行业应用需求。

Dalsa 视觉系统-基于sherlock8 AI平台的瓶胚表面瑕疵检测及3D测量

数据安全的保护，致力于为客户构建安全高效的数据管理体系。朱正刚指出，从内部安全方面，Teledyne产品采用T2IR特性确保数据实时性和安全性，从采集、传输到处理，全程实时跟踪监控。在外部安全方面，Teledyne软件具有用户权限授权、方案锁定和压缩保护功能，以及系统软硬件唯一性锁定等多种的安全设置，最大化确保数据安全性。

Teledyne凭借其广而全的产品矩阵，及在机器视觉领域多年的行业经验积累，始终走在技术前沿，为行业带来更多创新和优质的一站式产品及服务。值得一提的是，Teledyne所有芯片全部自研自产，并深入洞察市场，以客户需求为中心，不断革新技术、迭代产品。而这也是Teledyne区别于其他同类品牌最显著的优势之一。

通过与Teledyne几位行业专家的深入交流，我们更深刻地认识到机器视觉行业的技术潜力和发展方向，及其在各行各业的应用前景和无限机遇。特别是与AI和深度学习技术的融合，为产业升级和效率提升带来更多的优势和价值。期待未来，Teledyne继续以创新为动力，以品质为根本，持续引领机器视觉行业发展潮流。