为了应对人工成本上升和人口老龄化的挑战，世界各地的公司都在寻求创新的解决方案来优化资源并保持竞争力，这使得自动化比以往任何时候都更加重要。迎接

AFE-R360支持AMR常用的深度视觉解决方案，而AFE-R770从设计阶段就集成了IMU传感器和TVS保护。这两个产品都提供传感器集成，确保硬件兼容性，并提供软件应用程序包，以降低集成传感器的难度。同时该系列产品专为AMR控制器应用而设计，为传感器数据提供紧凑的设计和充足的I/O端口。其中AFE-R360为3.5寸单板电脑，AFE-R770为紧凑型系统，尺寸为215 x 200 x 55毫米。这两个系统都包括用于视觉传感器的多个LAN和USB 3.2端口，并配备2 x CAN总线用于电池和

首款集成GPU和NPU 的Intel Core Ultra处理器

为了处理高分辨率图像并进行AI分析，AFE-R360利用新一代英特尔酷睿Ultra处理器(Meteor Lake)。这款混合核心处理器提供32p TOPs算力，CPU性能比其前身提高了20%。作为第一款内置NPU的英特尔CPU，其专为人工智能设计，具有出色图形处理能力，兼具功耗和性能。对于需要更高性能来运行更复杂AI模型的用户，AFE-R360可以通过扩展实现，例如M.2 Hailo模块和USB4接口的MIOe-UMXM，用于额外的NPU和GPU功能。

AFE-R770：抗干扰高可靠设计，更高稳定性运行

AFE-R770系统采用第12 /13 /14代Intel Core i处理器，TDP高达35W。配合散热设计，无风扇系统可以承受-20~65°C的温度范围；而有风扇解决方案系统可以承受-20~ 70°C的温度。两种热解决方案都保持55mm高度的超薄外形。该系统还支持9-36VDC的宽电压范围，以适应不同电池组合的电压波动。此外，研华还将抗静电解决方案集成到AFE-R770中。通过8kv/15kv ESD保护，系统的关键IC可以免受外部ESD事件的损坏或干扰。考虑到AMR需要在无人驾驶条件下全天候工作，AFE-R770提供了可靠的解决方案，以确保系统的稳定运行。

物联网、嵌入式物联网及智慧城市三大市场。为迎接AIoT与人工智能发展大趋势，研华以Sector Driven策略全面展开布署并聚焦七大产业，长期深耕行业市场，提升核心竞争力；同时，也以AIoT + Edge Computing边缘硬件平台产品群、工业物联网软件平台WISE-IoT，再加入产业AI解决方案及行业知识，融合成为产业整合应用的协同共谱之经营模式，以协助伙伴客户串接产业链。研华业务分布全球27个国家，拥有近8,800名员工，以强大的技术服务及营销网络，为客户提供本土化响应的便捷服务。此外，研华积极推进产业伙伴共创，加速AIoT生态圈布建与发展。

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