- 立式进给研磨加工方式，通过金刚石砂轮对晶圆进行高速减薄加工

- 兼容2,3,4,5,6，8寸晶圆减薄与研磨

- 2个主轴，1个主轴用于研磨，一个主轴用于抛光

- 研磨轴粗磨和精磨自动转换

- 砂轮进给采用高精度伺服电机进行控制，磨削精度高

- 系统采用高精度平衡系统，可补偿在减薄过程中抖动，加工稳定性好，重复加工精度高

- 全封闭研磨区

- 砂轮为金刚石或者CBN

- 多种不同粒度和材料的砂轮用于研磨不同的材料

- 高精度PLC控制器

- 最低限度的TTV

- 可去掉损伤层，优化粗糙度

- 可设置多个recipe程序自动运行

- 多种尺寸的真空夹具

- 可配置膜厚测量模块

-对话式人机PC操作界面，触摸屏幕，操作简便，可储存多个recipes

主要参数：