供应链,形成新产业链和价值链,打造全球电子互连技术创新生态圈,助力电子产业高质量互连。
互连创新 发展所驱
当前,全球电子产业面临各种严峻复杂的风险挑战,人工智能、高性能计算等领域在不断发展的过程中又提出更多创新要求,随着摩尔定律趋近极限,产业亟待系统性技术创新重构。
互连技术作为关键手段,成为推动国内技术体系研发实现从“跟随仿制”到“创新超越”,促进电子产业高质量发展的突破口,被越来越多芯片企业和系统厂商所关注。电子产业链围绕互连技术将带来大量技术创新需求,给电子硬件系统、集成电路、工具软件,电子制造、材料、设备等领域带来广阔的技术创新空间。
另一方面,以技术创新为导向,产业界建立了如行业协会、研究机构等横向技术交流平台。而纵观美欧日等发达国家,已发展形成成熟的纵向技术创新平台,更好地贯通产业链上中下游,实现更高效的技术创新交流、技术成果转化、技术项目落地。国内本土企业亟需打破行业壁垒,重塑产业纵向互连的高效合作模式。
在此背景下,为助力电子产业高质量互连,电巢科技携手电子产业链上中下游如兴森科技、景旺电子、大族数控、中际旭创等重要企业,及国内高校、科研机构、社会组织等,共同倡议召开电子互连技术创新大会(EITIA)。
聚势谋远 合力共赢
2024电子互连技术创新大会(EITIA)由各行业龙头企业、高等院校、学会等联合发起。汇聚全球电子产业链上中下游名企如兴森科技、景旺电子、大族数控、中际旭创、浪潮、长鑫存储、光迅科技、Prismark、Intel、Siemens、Amphenol、生益科技等,引领行业协同创新发展;携手国内外电子行业权威学府,加速校企合作,践行“产学研用”深度融合;深度连接各行业学会,联动电子产业链上下游资源,为跨层互连奠定基石。