半导体行业-IC固晶机
主要用于各种(WIREBONDER)金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种(DIEBONDER)芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带，自动化设备的各种零配件、仪器、仪表等等。
包括以下步骤：
①LED晶片和LED支架板的图像识别、定位及图像处理。
②通过银胶拾取装置对LED支架板的给定位置进行点胶处理。
③利用晶片吸取装置把LED晶片准确无误地放置于点胶处。该设备的操作系统原理囊括了高速精密定位控制，视觉定位控制，气动吸取控制等光机电一体系统的相关技术。
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具体分类
PLC（EtherCAT协议）
适用工艺段： IC封装检测
项目I/O配置： FS1、EX系列I/O
项目概述：在固晶机中使用了我司FS1和EX两个系列远程I/O，其中数字量输入信号主要是承担物料盘各点到位信号，输出信号对应的电磁阀和夹爪吸盘，模拟量模块主要应用于物料盘的
应用优势：为客户提供标准化解决方案，单个工位可以使用同系列各型号I/O，提高项目整体效率。
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网络拓扑图
产品特点：
1. 通信稳定，响应快，操作便捷，效率高；
2. 总线协议丰富，支持多种通讯协议，例如：EtherCAT、PROFINET、DeviceNet、CC-Link、 EtherNET/IP、Modbus-
产品特点：
FS1系列快接型一体式I/O为了满足工业现场的快速接线及快速安装的需求而设计出的一款产品。
信号接口处采用E-CON连接器，连接器内部采用穿刺结构设计、无需剥线、接线方便快速。E-CON连接器与连接器底座采用锁扣式连接，连接的可靠性非常高。接线端子可以对外提供电源和公共端，以满足现场传感器的供电需求以及为现场负载提供电流回路。
模块体积小巧、接线方便、防护等级高(IP50)可以满足部分现场安装需求。