3C辅料贴装，如何“更快、更准、更智能”？-数控专题

3C辅料贴装，如何“更快、更准、更智能”？

时间:2024-01-27 作者: 来源:中国工控网

3C贴辅料行业是3C电子产品制造过程中使用的各种辅助材料、配件的生产和供应行业。3C代表计算机（Computer）、通信（Communication）和消费电子（Consumer Electronics）三个领域。该行业涵盖了广泛的产品范围，包括手机、平板电脑、笔记本电脑、相机、电视等。

在3C产品的制造过程中，贴辅料起着重要的作用。贴辅料是指用于粘贴、固定、保护和提升产品性能的材料，例如胶带、导热硅胶、导电泡棉、防水软垫等。这些辅料在3C产品的组装、维修和保护中发挥着重要的作用。

驱动系统通过402/脉冲控制自由定位，执行机构走到初始位置进行压力模式切换，贴料压合动作流程：

PART 1 初始位>切换位

通过内部位置控制模式

PART 2 切换位>保压位

通过驱动器内部PID调节采集压力传感器动态压力，形成压力闭环，达到目标压力

PART 3 保压位>初始位

通过内部位置控制模式

04.雷赛方案优势

雷赛L7ECS-YL系列压力伺服采用总线控制，可以直接接入压力传感器数据实现压力闭环控制。具有压力控制精度高，逻辑简单，反应快的优点。

05.给设备客户带来的效能提升

01.雷赛“一网到底”方案减少用户接线，提升系统配置效率；

02.雷赛压力伺服系统设计模拟量采集口，压力传感器直接接入驱动器，驱动层快速闭环压力控制，控制无超调；

03.雷赛压力伺服系统闭环时间，从传感器接触到达目标值约100ms*，减小系统反应时间；

04.雷赛压力伺服系统具备16bit搞精度模拟量采集口、16k采样周期，设备压力采集更精准、迅速；

05.通过EtherCAT/485通讯获取传感器数据，系统绘制压力控制曲线，人机交互更智能；

06.支持切换自学习功能，调试简单易用，降低技术人员学习成本；

07.将力控PID算法融入驱动层，简化控制程序，系统更简单，调试更便捷；

08.无需模拟量采集卡，降低系统成本。

注：*数据为雷赛实验室实测数据，实际数据与机械结构和传感器精度强相关

06.雷赛压力伺服的典型应用

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