2024 年 1 月 23 日，中国——意法半导体的EVLSPIN32G4-ACT边缘 AI 物联网连接功能。这两块电路板可以之直接互连，加快系统开发速度。
EMS 传感器，其中，传感器包括一个三轴磁力计和一个目前技术非常先进的内置 AI功能即机器学习核心(MLC)的工业 IMU单元，这两个传感器提供9-DoF(自由度)惯性感测功能。板上还有一个额外的高性能加速度计、一个6kHz 带宽的三轴数字振动传感器，以及内置MLC核心的高精度两轴倾斜仪。板载环境传感器包括数字气压计和 I²C/SMBus 温度传感器。板上还有数字和模拟 MEMS 麦克风，分别用于捕获音频和超声波。
软件包括数据记录固件和软件套件、低功耗蓝牙应用程序和 Python 软件开发套件 (SDK)。这些软件组件可以轻松集成到典型的数据科学工作流程中，方便数据科学家设计边缘人工智能和机器学习解决方案。高速数据记录器 (FP-IND-DATALOGMC)支持实时监控，能够采集和标记运动控制算法数据与外部传感器数据组成的高分辨率、时间戳准确的数据集。
该参考设计利用所描述的功能和完整的支持软件，整合意法半导体传感器和三相电机驱动技术，为运动控制应用带来边缘人工智能。用户可以将人工智能靠近主运动控制器，创造出具有智能和决策能力的设备，赋能工业自动化、智能电器以及需要智能驱动的所有应用更快、更高效地处理数据，执行相应操作。
EVLSPIN32G4-ACT、STEVAL-STWINBX1均已在 网站开售。