美国当地时间1月9日至12日，被称为 " 科技界的春晚 " 的国际消费电子展（CES）在美国拉斯维加斯举行。
回顾在显示技术的发展历程中，我们经历了从CRT到LCD，再到OLED的技术革命，每一次技术的变革，都带来了画质效果的显著提升；而当前又有一种新兴的显示技术正在崛起，它就是Mini-LED。
Application
将微小LED灯珠转移到PCB板或玻璃基板上的基座，是Mini-LED产品生产过程中的关键工艺；随着灯珠体积越来越小，同等区域大小灯珠数量也就越来越多，通过人工目视对基板来料外观检测已不能满足现有检测需求。
Part One
应用实测
为了能快速筛选出合格基板，提高自动化生产的Mini-LED产品良率，减少不良品从而降低整生产成本，对Mini-LED基座进行
02
检测要求
产品名称：Mini-LED基座
测量项目：外观检测
测量要求：·底座（长度、宽度、平面度、断差）·胶（漆）厚/凸起高度
03
检测过程
采用3D线光谱共焦传感器HPS-LCX1000对样品进行扫描。
底座长度3270.23μm
平面度11.883μm
胶厚23.9061μm
断差13.402μm
底座宽度1244.62μm
凸起高度23.9061μm
Part Two
产品介绍
海伯森HPS-LC系列是基于光谱共焦法原理的非接触式光学精密测量传感器，具备检测速度快、成像分辨率高、材质适应性极强等特点。
01
产品优势
产品采用线扫描CMOS成像方式实现对被测物外观的3D特征数据分析，在技术上突破传统检测方式的限制，测量过程不受反射光光强的影响。
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