1月9日-12日，超4000家展商汇聚于2024年国际消费电子展。其中，康盈半导体携旗下B端和C端全明星系列产品线产品亮相CES，涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条等，所涉及存储产品品类齐全。

面向便携式PSSD市场，康盈带来了Type C接口的CPS500和LPS2000，前者最大读写速度为560MB/s和350MB/s，后者最高读写速度达到2000MB/s和1800MB/s。而在坚固耐用性能上，康盈特别进行了反复的抗摔抗震耐尘等测试，以便让PSSD产品能够满足性能与可靠兼具的消费需求。

除此之外，康盈还带来了嵌入式存储芯片等存储产品在轨道交通、电力电网等工控领域，康盈的工业级产品兼容各主流平台，如全志、RK、紫光展锐、TI、ST、NXP、赛灵思等工业主流平台，还能为客户提供定制化服务，赋能更多的新产业、新应用。

本次参加2024 美国 CES展，是康盈半导体品牌出海的重要节点，实现了新的突破！康盈半导体B端和C端品牌的深度布局，加速品牌国际化，为存储行业及消费电子行业画上了浓墨重彩的一笔！期待KOWIN康盈品牌全面出海！