02、超高分辨率适应高精度检测应用
相机拥有超高的分辨率，尤其适用于高端的面板和PCB检测应用，如Array段和Cell/Module段的AOI、AVI等。可以更精确快速地检测出面板上的缺陷，如亮点、暗点、Mura、线状缺陷等，提高产品良率和质量。
支持LSC阴影校正轮询
相机固件内置LSC阴影校正轮询功能，可有效应用于面板和PCB等检测应用中，在不同颜色打光轮次下进行独立校正，保证每个光源下的打光均匀性。
整机尺寸集成度提升
相较于现有1.01亿相机，全新1.03亿相机整体尺寸缩小至80*80 mm，架设难度大幅下降，并且采用M58标准镜头接口，可转接F接口使用，支持从千万级像素相机直接升级，在不换镜头的条件下，升级视野尺寸。
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