半导体逐渐微细化/积层化，生产流程也随之逐渐复杂，温度控制的重要性与日俱增。尤其是即使细微的温度偏差和波动也会影响品质，因此最小化温度控制幅度至关重要。此外，由于精度提高，设备内的温度控制区域数量不断增加，为确保设备占地面积保持不变，必须在
自动控制温度波动，保障生产品质稳定
使用分辨率达到以往 10 倍、具备外部干扰抑制功能的高性能温度控制单元（NX-HTC），最大程度降低温度波动幅度。
使用外部干扰抑制功能自动调整操作量，实现更为精细的控制。
通过整合功能令外形更纤巧，实现紧凑的设备分散配置
如果您对本案例及上述产品感兴趣，欢迎扫码提交您的需求信息，欧姆龙工程师将与您取得联系！