随着半导体行业的不断发展，对晶圆ID的精准读取和追溯需求日益增加。为解决传统视觉技术在字符识别过程中遇到的困难，海康
该产品具备高效的AI信息识别和解码能力，先进的光学设计搭配简单易用的软件，为晶圆生产提供了全流程的ID读取和追溯能力，助力半导体行业的数字化和智能化升级。
专业化光学设计，智能化适配应用
SC6500-AI-WID集成了专为硅片、晶圆识别而设计和开发的光学成像系统，该系统为不同工艺设备端的晶圆ID识别提供了最佳的成像效果。
高性能的OCR识别算法
SC6500-AI-WID搭载了专为晶圆ID读取量身定制的AI识别算法，已通过多个现场验证，可轻松应对不同字体、大小和背景干扰等复杂情况，能够精准、自动识别视野内任意位置的字符信息，最高可实现36000 Pcs/H的超高速读取率，识别准确率更是高达99.9%以上。
高灵活性的软件平台
SC6500-AI-WID内置了VM算法平台，具有AI OCR及高精度读码算法，仅需简单配置即可快速使用。同时，还提供了个性化的运行监控配置界面，方便用户根据需要设置信息显示界面，实时查看检测结果。
SC6500-AI-WID外观设计紧凑，设备安装空间更小，可集成到自动化晶圆处理，如气象沉积机、晶圆打标机、晶圆分选机、检测AOI设备和搬运设备等。