MES系统)。
该方案主要分为生产过程不良缺陷检测与分类及生产过程优化两部分。其中生产过程不良缺陷检测与分类提供基于
方案整体示意
方案将数据驱动的人工智能技术实际应用到生产质检环节，证明了人工智能技术能够逐渐渗入产品品质分析和生产优化过程，能大幅提高质检效率和产品品质，有效提升制造企业的国际竞争力，切实为制造企业降本增效。
由于「数之联」质量综合管控解决方案解决了产品缺陷检测人工依赖度高、效率低、稳定性差等痛点，目前已广泛铺就面板、半导体、新能源、家电等跨行业服务。合作客户皆处于制造业前端市场，包括京东方、天马微电子、华星光电、惠科、和辉光电、奥特斯、维信诺、中航光电子、海信等制造业标杆企业。
Pt2「数之联」铺就泛半导体制造转型升级基石
随着我国数字经济发展不断取得新突破，产业数字化发展进入加速轨道，制造业由数字化向数智化纵深发展。借助软件系统与硬件设备，半导体IC核心流程与支撑环节也正在逐渐迈向以良率和产能为基础的“人-机-料-测”的高度智能、高度协同。
将半导体企业数智化模块分为销售营销、采购供应、研发制造、物流仓储、售后服务与企业管理，最为核心的部分即研发制造环节。
「数之联」面向泛半导体行业的质量综合管控解决方案重新定义了研发制造中的缺陷检测与分类流程，填补了国产化缺陷检测与分类系统的空白，实现了ADC
方案相关的知识产权已达百项，是企业承建四川省工业智能质检高价值育成中心、成都市高价值专利育成中心(图像语义智能理解与应用)的有力支撑。同时，也获得过多项国家、省部级荣誉，包括：入选工信部服务型制造示范项目;入选工信部2022年制造业质量管理数字化典型场景名单等等。
方案从产品缺陷检测与分类、良率分析与提升出发，聚焦泛半导体行业的质量综合管控，以“产品+服务”的模式，为客户提供质量综合管控解决方案。
专家评委们对数之联的参赛项目给予了高度认可，围绕技术方案、赋能成效、商业模式和答辩表现等维度为项目严格评审把关，提供真知灼见。最终一致认为该项目在行业发展中具有很强的创新性和实用性，能够加快工业知识的沉淀、传播和复用。
12月，第五届中国工业互联网大赛全国总决赛将在宁波举办，届时大会将评选出一、二、三等奖。「数之联」将继续参与角逐，同国内工业互联网领域顶尖企业碰撞出创新火花。
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