作为高交会宝安展区的高规格延伸，宝安区会展高线公园“宝安科技+文创展馆”已顺利落成。其中，由宝安区科技创新局负责打造的企业高科技产品新技术、新场景、新示范科技展馆于2023年11月15日正式开馆。
其中HPS-DBL系列是国内首个3D闪测传感器产品系列，可满足市场客户对高通量、2D/3D复合的在线检测的应用需求。HPS-LCF系列3D线光谱共焦传感器，打破国外技术垄断，解决市场上对透明、高反光材料的高精度3D检测难题。产品成熟且多元化，并且海伯森也在市场反馈中不断的升级优化产品。
深圳国际会展中心北登录大厅（对面）
会展高线公园二层-创未来科技展厅
高交会期间（11月15-19日），海伯森还将携3D闪测传感器HPS-DBL60和线光谱共焦传感器HPS-LCF2000同时亮相于深圳会展中心（福田）1号馆D38，诚邀广大客户朋友前来测样交流。
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