
工业嵌入式AI解决方案供应商研华荣幸宣布与AI芯片制造商Hailo合作。通过合作,双方将推出即用成熟平台,在边缘部署可扩展高性能AI。该方案将整合研华基于i.MX 8M Plus的平台、Hailo-8 M.2 AI加速模块,助力企业实现26TOPS性能和一流能效。通过合作,双方将为众多智能细分市场,包括
研华RSB-3720 2.5“Pico-ITX单板计算机(SBC)、EPC-R3720嵌入式系统、EPC-R5710边缘智能系统是基于恩智浦i.MX 8M Plus SoC,配有2至4个1.8 GHz Cortex-A53内核处理器,以及1个Cortex-M7处理器,适用实时任务。
与Hailo-8 AI处理器相结合,该处理器以2.5W的平均功耗输出26 TOPS性能,使开发人员能够将基于AI的任务的计算资源从CPU/GPU重新定位到Hailo-8 AI加速器。这将强化设备推理,同时为边缘计算应用带来更大的灵活性。Hailo-8、Hailo的AI SDKs、TAPPAS和开发环境使用的驱动程序与AIM-Linux软件服务将实现预集成。如此一来,开发人员将能够在边缘运行复杂的深度学习和计算机视觉应用,同时将功耗保持在最低水平,并缩短上市时间。
工控机、EPC-R5710边缘智能系统使用。了解更多信息,请联系研华嵌入式服务专线400-001-9088。
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研华成立于1983年,以“智能地球的推手”作为企业品牌愿景,一直专注深耕于工业)
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