“智能供应引领未来”TME携手2023IIC峰会引领未来集成电路发展的盛会-数控专题

“智能供应引领未来”TME携手2023IIC峰会引领未来集成电路发展的盛会

时间:2023-11-07 作者: 来源:中国工控网

随着科技的飞速发展，集成电路已成为当今世界科技发展的重要驱动力。为了推动集成电路技术的进步和创新，一年一度的国际集成电路展览会暨研讨会于2023年盛大召开。这场盛会将汇集全球顶尖的集成电路产业人才、企业领袖、科研机构和产业链上下游企业，共同探讨和展示集成电路领域的最新技术和产品。

2023全球分销与供应链领袖峰会是一次重要的行业聚会，聚集了来自全球各地的供应链专业人士、分销商、制造商、物流提供商和相关行业领袖，共同探讨和解决全球供应链和分销领域面临的挑战和问题。

讨论中提到：

TME的总部在波兰，在过去的30多年里，TME从一个卖元器件的小商店，实现了传统供应链服务和互联网平台技术、仓储信息化的相互兼容，并以此支撑TME 全球12个子公司的全球产业布局，我们只有一个仓库在波兰的中心城市罗兹，从这里每天向全球150个国家发货。在欧洲的影响力是有目共睹的，但是TME 中国目前才刚刚起步。

我们是否使用欧洲同样的方式去开拓中国市场呢？如何让一个波兰公司适应中国的水土，这是我们每天都在面对的问题

在欧洲我们的做法是：快！准！稳!

在中国我们改成了：快！准！狠！

虽然在欧洲我们的物流已经非常快，全自动的现代化仓库，24小时内发货，但在中国区因为距离的和时差的关系，我们的交期注定就要比长，所以我们的首要任务依然是提速，得利于我们与国际快递多年的合作关系，到中国香港2-3个工作日，到内地7个工作日，且对于内地用户，将欧洲坚持了30年的不包邮的政策，改成了满500包邮。

精准评估，精准定位，提前做好行业分析，用户分析，运营分析。

我们除了延续一向稳建的运营方针，对于中国市场，更是狠狠改革，除了熟悉本地市场的法律法规，更尽量适应贴近中国市场的习惯。

TME 目前还将在以下方面加大投入：

1.数字化信息集成：如何利用新兴技术，如人工智能、物联网，推动供应链和分销领域的数字化转型，提高效率和降低成本。

2.智能化集成：探讨

除了主题演讲和专题讨论，峰会还设有展览区，参展商将展示最新的技术和解决方案，以帮助与会者更好地了解行业发展趋势和前沿技术。此外，峰会还为与会者提供了交流与合作的平台，以建立业务关系和探讨潜在的合作机会，2023国际集成电路展览会暨研讨会将以“数字化转型：智能集成引领未来”为主题，聚焦于集成电路在人工智能、物联网、5G通信、汽车电子、数据中心等领域的应用和发展。展览会将涵盖集成电路设计、制造、封装、测试、应用等全产业链，展示最前沿的集成电路技术和产品。