市场占有率高达90%，这家激光企业为何能独占鳌头？-数控专题

市场占有率高达90%，这家激光企业为何能独占鳌头？

时间:2023-10-11 作者: 来源:中国工控网

疫情以来，全球经济发展难掩颓势，电子行业也发出“凋零的叹息”。自2022年初以来，电子行业跌幅超30％，估值逼近历史低位。好在2023年市场有所回暖，随着人工智能和机器学习等先进技术的快速发展，新的技术应用和工艺变革也为电子行业注入了“强心剂”。

技术的进步为产业的发展带来更多的发展潜力，其中

核心锡焊设备，专精特新小巨人

随着电子设备发展趋向微型化、高效化和轻量化，传统制造工艺已经越来越难以满足超微小化电子元件、高度集成多功能芯片以及微型零件、多层结构焊接等高精度元器件制造工艺的需求。激光锡焊日渐成为电子元器件精密制造过程中不可或缺的技术。相较于传统的焊接方式，激光锡球焊接的优势在于：

1．非接触式焊接无应力挤压，无静电损害；

2．短时间加工，低热影响，局部加热不对产品造成整体热损伤；

3．无助焊剂焊接，无飞溅，免清洗无污染，采用无卤素成分的锡球更环保；

4．高精度焊接，能应用最小50微米直径的锡球，焊点锡量均匀一致（锡球体积公差±1．2％），能实现小尺寸小间距的产品焊接；

5．焊点光滑、饱满，惰性气体保护不过度氧化，表面无毛刺，切片内部无气孔无杂质。

时代风口悄然来临，巨大的市场机遇“催促”着激光锡焊技术的升级。镭射沃集团抓住机遇、迅速跟进，在精密激光焊接工艺与结构设计，实现锡球精准定位、自动分球与激光追踪焊接；提高焊接效率，使分球速度提高50％，达到8pcs／sec，效率提升50％；其自主建立基于多工艺参数的最优焊接控制，并通过微气压传感实时反馈进行闭环控制，实现焊锡覆盖率＞90％，良率99％以上，保障质量。镭射沃集团这种独特的激光锡焊技术也为摄像头行业的发展提供了有力的支持。

布局3C制造，提供全系列的解决方案

针对3C产品高集成化、高精密化的需求，精密度极高的激光加工也应运而生。通过

除锡焊设备外，镭射沃集团在3C行业也布局了相应的制造解决方案——如针对3C行业提出的激光打标解决方案，针对超薄柔性的PCB或大尺寸PCB进行处理，是一个全自动、高速、高精度且操作及维护简单的PCB激光打标系统；如焊接系列，针对超薄金属及3C制造金属小件焊接等。

智能制造

自动化、数字化、智能化是未来激光加工“主色调”，而镭射沃集团已然走在前列。“激光＋自动化智能制造解决方案”的提出，既是对激光加工技术未来朝着自动化和智能化方向发展的要求，也是为下游客户数字化转型布局提供便利的题中之义。

截至2022年，镭射沃集团将各大产品组合扩展到全自动化领域，针对客户定制化的需求，具有高度灵活化的解决能力。全自动喷射锡球焊接设备更是在国内外市场占领了大量的市场份额。它具备先进的AOI（自动光学检测）技术和独创视觉软件，为客户提供高度精确的检测和质量控制系统。其全自动化点胶技术单元、铆压技术与组装技术单元，为众多客户提高了生产效率和产品质量。