硬科技创新未来，洞察中国半导体市场的崭新未来-数控专题

硬科技创新未来，洞察中国半导体市场的崭新未来

时间:2023-10-08 作者: 来源:中国工控网

随着全球科技创新的不断推进，硬科技领域正在经历着前所未有的变革。新兴技术的涌现，如人工智能、

他指出，气候变化是当今最大挑战之一，40%的二氧化碳排放来自发电。储能分为表前和表后两大部分，其中表后储能包括家用和工商业。储能市场近十年来以30.9%的年复合增长率快速发展，但由于2022年市场超火爆，导致库存积压，市场暂时低迷。未来趋势包括光伏搭配储能、光储充一体系统以及软件和能源管理的突破。

英飞凌提出高效率和功率密度是未来产品竞争力的关键。未来，户用储能系统的发展趋势包括光伏搭配储能、光储充一体系统、软件和能源管理的突破。在这种背景下，英飞凌强调了高效率和功率密度对产品竞争力的影响。为了满足这些需求，英飞凌推荐使用SiC MOS（碳化硅金属氧化物半导体）作为解决方案，因其能够提高效率、减小体积、提高功率密度，且易于与现有系统连接。

ADI电源技术创新，高效、小尺寸、多样化解决方案

ADI（Analog Devices Inc.）亚太区电源市场经理黄庆义发表了关于泛在的高性能电源技术和解决方案的演讲。他首先指出电源的重要性，从发电到芯片端，电源涉及多种类型，包括交流电源、一次电源、二次电源、三次电源等，每种电源在不同应用中有其独特需求。电源技术的发展需要在半导体工艺、电路设计和封装技术等多个方面获得突破。

开关电源的振铃和EMI（电磁干扰）水平，提高了电源的效率和稳定性，同时减小了尺寸。该技术具有高开关频率、低噪声和小尺寸的优势，适用于各种电源应用。随着技术的发展，Silent Switcher 3版本在保持高效率和小尺寸的同时，还增加了低噪声功能，使其在大电流应用中表现出色。

随着电子设备尺寸的缩小和功率需求的增加，电源技术不断向更集成、更高效、更稳定的方向发展。ADI的Silent Switcher技术和电源模块技术在满足这些需求方面发挥了重要作用。同时，黄庆义还介绍了ADI今年推出的中国在线商城，为客户提供了便捷的采购途径。ADI在不断创新和技术突破的同时，为客户提供了更好的解决方案，推动了电源技术的持续发展。

艾迈斯欧司朗：创新智能表面技术，引领汽车未来

在白燕恭的演讲中，他首先介绍了艾迈斯欧司朗这家拥有110多年历史的半导体公司，强调了他们在汽车、工业与医疗、消费领域的创新应用。他详细解释了光学方案的构成，包括光源、接收、光学器件和传感器的接口，以及算法等。他介绍了公司提供的完整光学关键器件，例如各种光传感器、微透镜、滤波器等。

此外，合见还在PCB和封装领域进行布局，包括仿真、元器件库的管理、板级封装布局布线、协同一致性检查等，以满足越来越复杂的系统需求。同时，合见还加强了IP方面的布局，包括控制器、内存等解决方案，并特别强调了异构封装技术的重要性，以支持SOC的异构封装需求。他指出，在当前工艺演进下，Chiplet成为一种新的封装方式，而UCIe接口正是用来支撑芯粒的异构封装，解决了不同部分采用不同制程的问题。

孙晓阳的演讲突出了中国EDA产业在当前数字经济时代的挑战和机遇，强调了验证在EDA领域的关键作用，并介绍了上海合见工业软件集团在全流程验证、硬件仿真和原型验证等方面的最新技术和产品布局。这一系列的举措为中国半导体产业的发展提供了有力支持。

兆易创新：引领Flash存储技术未来

兆易创新科技集团股份有限公司的产品市场经理张静发表了演讲，主题为《持续开拓，兆易新一代存储产品助力行业创新》，张静首先介绍了兆易创新作为一家半导体公司，以存储器为起点，在过去的14年中不断研发和市场拓展，成功推出了多种SPI NOR Flash产品。他指出，Flash作为非易失性存储器，在电子设备中扮演着重要角色，兆易创新的Flash产品已经成功支持了超过200亿台电子设备的启动。

EMS）传感器如何塑造未来，开启全新视野。他首先介绍了Bosch集团的四大业务领域，重点是汽车和智能交通领域，以及Bosch Sensortec在汽车和消费类产品中的发展历程。