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3D相机的另一项绝活:光伏硅片位置度“搭边”检测

随着全球能源行业重点从化石能源向可再生能源转移,光伏行业逐渐成为我国能源供应体系的重要分支,相关的光伏检测设备需求量急剧增加。


由于工艺要求不断提升,设备上搭载的传统2D视觉检测系统难以满足一些特定检测需求,例如光伏产业链上游的硅棒直径检测,中游的硅片位置度(搭边)检测、分选机应用等。那么如何利用海康


半导体硅片生产工艺



■ 项目难点

- 硅片高反光材质和载具漫反射材质共存,相机动态范围要求高

- 载具多次过炉后会出现颜色变化,视觉需兼容被测物颜色变化

- 载具尺寸大且存在变形,硅片与载具成像对比度不明显

- 载具移动速度快,相机帧率要求高


■ 硬件选型

■ 单相机视场范围示意


■ 方案二

来料方式:190mm*95mm硅片,竖向排列20个

架设方案:5台相机水平视野覆盖整个载具



VM 3D软件方案

针对搭边缺陷检测,基于相机采集的深度图像,导入VM 3D软件中,依据mark点定位到每个料盘的四个角点,分别在角点料坑上下曲小区域计算均值,可取四对或八对区域,比对料坑上下高度差值,正值为OK(绿色非搭边框),负值为NG(红色搭边框)。



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