“无线”创新，意法半导体亮相中国工博会，带来毫米波非接触连接ST60，让工业连接更简洁更可靠-数控专题

“无线”创新，意法半导体亮相中国工博会，带来毫米波非接触连接ST60，让工业连接更简洁更可靠

时间:2023-09-21 作者: 来源:中国工控网

当前，无论是智能工业，消费电子还是医疗设备，物联网“万物互联”生态模式的日渐成熟，无线连接器已成为工业领域中不可替代的设备，其作为工业设备与网络之间的“纽带”，受到各大细分行业以及具备升级需求的企业的青睐。在9月19日开幕的工博会-上海工业自动化展上，意法半导体作为全球领军企业精彩亮相大会（展位号：6.2H-C004），其创新的工业互联网业务以及“为工业连接而生”的ST60毫米波非接触式连接器产品备受行业关注，得到了展会嘉宾和自动化产业的高度赞誉。

机器视觉等产品上应用

无论从外观还是连接方式来说，ST60打破了几十年在传统连接器基础上的固有形象。值得一提的是，基于ST60本身是一个比较小的芯片，且60GHz属于较为纯净的频段，频率上下有很大范围的空白频段资源，为客户的大数据传输了提供有力的支撑。但是考虑到客户面临的应用难点在于天线的设计，ST60不仅提供了集成天线的版本而且携手合作伙伴提供模块一体化的方案，这样为其降低了开发与应用的门槛，以便客户更方便快捷地使用。天线设计是ST60开发之初的难点之一，如何与芯片进行更好地匹配是当时面临的技术挑战。目前ST60已有两代产品——ST60A2和ST60A3，ST60A2主要应用于替代有线单个高速GPIO、以太网和高速SLVS传输，ST60A3则支持eUSB2和UART，I2C及GPIO应用。同时他还透露，ST60A2产品已经量产，新一代产品系列ST60A3预估将于2023年第四季度实现量产，未来还会有更多的新产品支持更多的无线传输应用。