Gocator® 3D视觉解决半导体金线成像难点-数控专题

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Gocator® 3D视觉解决半导体金线成像难点

时间:2023-09-04 作者: 来源:中国工控网

作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨、划片、芯片键合、引线键合、成型等步骤。所以，每一个步骤对产品性能都有很大的影响。

键合中的金线经常出现短路、断裂、塌陷等问题。此外, 由于金线较细，存在高反光、角度偏差，导致普通光学传感器难以进行成像。

Gocator® 5504 3D线共焦传感器

*利用X方向2.5μm的高分辨率，实现对细微的金线精确成像

*解决了金线高亮、高反光造成的成像难点

*Z方向百纳米级别的检测精度，保证了测量系统的稳定性

*内置丰富的3D检测算法工具，便于客户集成应用

*一体式设计，方便客户实现在线检测

Gocator®传感器核心优势

*同时采集3D、2D和多层图像数据

*非常适用于高速和高分辨率的计量级应用，线共焦在扫描高反射、镜面、透明和多层表面等具有挑战材质时性能表现优异

*X方向分辨率最高2.5μm，Z方向重复性最高0.05μm

*景深: Z方向最高5.5mm

*高扫描速率(使用PC加速时超过16kHz)

适用于各种半导体测量