9月4日，2023年中国国际智能产业博览会（以下简称“智博会”）在重庆悦来国际会议中心开幕。本次智博会以“智汇八方，博采众长”为主题，聚焦“智能网联汽车”和数字中国等年度主旨。

乐仁线束展位（曹艺丹摄）

近年来，梁平区认真贯彻落实大数据智能化创新驱动发展战略，坚持以智能制造为主攻方向，深化新一代信息技术与制造业融合，加快工厂、车间、工序、工段数字化装备换代，提升装备数控化水平，推动企业应用数字化装备，推动制造业模式和企业形态加速变革。

据统计，梁平累计实施智能化改造项目100余个，创建数字化车间14个，智能工厂4个，分别位列全市第19位、第9位，连续4年位列渝东北第1位。平伟实业创建了渝东北唯一一个市级十大创新示范智能工厂，成功获批全市首批“灯塔工厂”揭榜单位。

此外，在重大项目集中签约仪式上，梁平区签约了年产120万㎡高密度PCB板生产项目，该项目预计总投资5亿元，其中固定投资4.5亿元，新建2条60万㎡高密度PCB板生产线，主要生产高密度PCB板。项目全部建成投产达效后，预计可实现年销售收入8亿元，年缴纳税金2000万元，解决就业200人以上。（夏熙媛）

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