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颠覆性AI技术,实现前所未有的处理速度


使用ZEISS Xradia 630 Versa(采用40X-P物镜)进行锂离子电池X射线断层扫描,无需打开电池即可实现无损扫描。


通过RaaD 2.0实现突破性的分辨率性能

解锁全新的应用能力


自Versa X射线显微镜推出以来,就已经实现在维持分辨率的情况下于远距离下成像(即远距离分辨率技术)。能够以高分辨率对前所未有的各种不同样品、尺寸和长度尺度进行成像。


加入支持更高能量并配备新物镜40X Prime的RaaD 2.0,迈入成像新台阶,体验全新升级的ZEISS Xradia 630 Versa。


在无损检测、高分辨率X射线显微镜的独特能力的加持下,可在整个能量范围(从30 kV到160 kV)内实现出色的450 nm-500 nm分辨率性能。


解锁全新的应用能力,打开三维X射线断层扫描的崭新篇章。


使用DeepScout(右图)和未使用DeepScout(左图)成像的聚合物电解质燃料电池(PEFC)。


探索高品质成像

基于AI的深度学习重建技术


ZEISS DeepRecon Pro是一种深度学习重建技术,DeepScout与之相结合,可为重复性工作流程提供卓越的吞吐量(高达10倍)或图像质量,形成全新的AI超级增强套包。



推动材料研究中的相关研究发展

精确导航指引,实现识别、访问、制备和分析功能


关联多尺度和多模态,实现X射线导航下的位点选择,深入了解所选样品位点的代表性。


使用独特的LaserFIB相关工作流程,通过精准搜索实现识别、访问、制备和分析功能。

利用fs激光驱动的FIB-SEM(LaserFIB)的成像或分析功能进行分析,或使用nanoCT等技术制备样品用于进一步分析。


探索演示内容


了解推动材料研究中的相关研究发展,包括AI驱动的X射线和Laserfib三维显微技术的创新。



精准快速准备FIB-SEM结构

了解如何直接获取隐藏在表面下的感兴趣区域(ROI),揭示不同材料类型中的所有结构细节。无论是硬质或软质材料、纳米科学、工程或能源材料、导电或绝缘材料:LaserFIB可实现前所未有的样品加工速度。


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