8月23日，中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业风向标——elexcon2023深圳国际电子展隆重开幕。作为本次深圳电子展的重磅活动之一，国产存储新锐企业康盈半导体再次焕新而来，以“燃青春，随芯存”为主题，发布2023C端存储新产品，拉开了C端新攻势的序幕。康盈半导体在行业见底复苏和回温中“抢鲜”开跑，也传递出国产存储企业对未来市场的信心。

本次发布会上，康盈半导体以“燃青春，随芯存”为主题，重点发布了C端存储4个产品线新品：快闪之芯小飞星移动存储卡、畅游之芯小旋风内存条、霹雳之芯小金刚PCIe4.0 SSD、飞羽之芯小金刚PSSD。

多元布局，超高品质打造差异化优势

工控从内嵌到整机设备存在大量细分零部件品类和应用场景，国产替代正当时，工业各核心部件领域的现状、机会与如何破局。8月23日“燃青春，随芯存”2023康盈半导体C端存储新品发布会现场，由电子创新网创始人兼CEO张国斌担任主持人，对话瑞芯微业务总监江中蛟、创龙科技产品总监丁度树、工控网副主编柳威等工控行业专家与康盈半导体副总经理齐开泰等行业专家，带来一场工业5.0应用创新的思想盛宴！

物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧安防、智慧医疗等领域。

其中，工业级嵌入式存储芯片产品如eMMC、SPI NAND、LPDDR、从1Gb-64GB，多容量选择，满足工业场景不同数据存储需求；且拥有64GB大容量的eMMC，满足工业5.0场景下数据量大、复杂度高的存储需求。并已广泛应用于工业控制、工业网关、工业HMI、能源电力等领域。康盈半导体产品线已通过严苛的可靠性测试，具有高可靠性和耐久性，满足高温、潮湿、和强振环境下设备存储稳定运行，助力工业5.0创新应用。

另外，康盈半导体CEO冯若昊在发布会上透露，康盈半导体将积极投入，不断提升技术，增强创新能力，坚持打造高品质的存储产品。不仅通过盐城康佳半导体封测产业园进行封装测试，今年10月也将完成存储测试厂的建设，进行存储产品的可靠性和品质验证，打造高品质的产品。

结语

面对年轻消费群体的快速崛起，如何讲好“年轻化”的故事，俘获年轻用户的“芳心”，这是各家存储品牌聚焦的重要课题之一。

在竞争愈加激烈的存量市场，“芯”势力如何成功“出圈”，做到与年轻人共情？如何形成自己的营销特色，以此渗透年轻用户市场？

深圳康盈半导体科技有限公司是康佳集团半导体产业的重要组成部分。由康佳集团与半导体行业资深公司在2019年组建而成，专注于KOWIN品牌存储产品设计、研发和销售业务。

传承康佳集团在电子行业的40多年的深厚累积，这样的基因让年轻的康盈半导体勇于推陈出新，以市场为导向，深耕产品与服务，持续以创新发力市场，为行业创新注入了新的灵感与活力。

一份耕耘一分收获。我们也相信，这样的矢志创新和用心经营，也必将赢得市场的信赖和认可！