半导体制造工艺中的重要一环，单晶硅硅片制造工艺尤为重要。多晶硅片经过切片、倒角、研磨、表面处理、抛光、外延等不同工序加工后，表面已经受到严重的玷污，因此有一个很重要的工艺段便是清洗，其目的就是为了去除硅片表面颗粒、金属离子以及有机物等污染。

　　凯福科技针对单晶硅片制造清洗工艺提出了SSDC集成式EtherCAT总线驱动器+YKW系列一体式转台的方案。具有尺寸更小，速度波动平稳等特点。

工艺流程图

速度更稳

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