“工业人工智能奔涌而至，未来消费电子行业将继续高歌猛进。智能制造转型升级的核心基础设施。”
3C产品迭代快、精密度高，成为驱动因素
3C 电子产业技术革新迅速，产品迭代速度比较快，生命周期较短，导致消费者对3C电子的需求频率越来越高，3C电子市场规模逐渐扩大。下游市场需求的扩大，持续刺激检测业务不断升级。
3C产品在生产过程中需要经过很多复杂零部件和多重工序的处理。因为3C产品种类繁多，各部分零部件的结构、形状、材质差异较大，传统检测方法很难适应高节拍、柔性化的生产需求。
在越来越庞大的市场需求下，如果仅通过人工检测，在长时间肉眼识别下，极易对人眼造成损害，而且这种损害具有不可修复性。在这种情况下，机器视觉因其强大的抗干扰、高精度、安全并且效率高等技术优势，能有效满足庞大的检测和识别等市场需求。
随着电子产品越来越智能化，产品结构也逐渐复杂，产线对生产效率和加工精度的要求大幅提高，机器视觉在产业链中的渗透率将持续提升。为解决3C产品生产中的视觉难题，华汉伟业推出的2D/2.5D/3D视觉+AI全栈机器视觉解决方案，可对3C产品表面缺陷等信息进行学习并识别，助力电子制造产业打造无人工厂、无忧工厂，实现降本增效。
基于深度学习的华汉伟业iSense AI智能检测系统，可以保证统一的检测、识别标准，反馈生产数据推进工艺优化。区别于传统视觉算法，优化后的算法可有效解决图像采集过程中出现的高反光、高亮度等问题，识别速度快、准确率高、通用性强，可以解决各种3C产品生产过程中的视觉难题。
华汉伟业深刻洞悉3C行业需求，成功构建2D/2.5D/3D视觉+AI全栈机器视觉解决方案，提供完备的落地案例，如手机SIM卡槽尺寸测量、TWS蓝牙耳机电池焊接质量检测、显示平板Pad区域异物检测、PCBA插件炉后焊接质量检测、手机软包电池裙边裁切3D引导等等，可同时实现稳定检测和可视化，精准度高，有效检测产品质量，实现漏判率为0，误判率≤1%，满足3C电子多品种小批量的精细、敏捷生产管理需求。
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