活动直击丨仙工智能首登 NEPCON China，展示完整半导体智能物流解决方案-数控专题

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活动直击丨仙工智能首登 NEPCON China，展示完整半导体智能物流解决方案

时间:2023-07-26 作者: 来源:中国工控网

7 月 19 日，NEPCON China 2023 中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会在上海世博展览馆正式开幕。

机器人产品、完整半导体行业智能物流解决方案亮相。

此次 NEPCON China 展会，仙工智能在「SiP 及先进封装生产示范展示线」中演示的复合机器人由仙工智能与合作伙伴遨博智能联合打造，以仙工智能 AMB 底盘为基础，上部拓展机身和机械臂。

基于 AMB 底盘内置的 SRC 控制器可以实现对复合机器人动作的全流程、一体化控制，完美避免控制分散导致机器人故障的问题，降低整体实施成本。

展会同期的半导体封装大会上，上海仙工智能科技有限公司国内业务负责人于承东围绕「助力集成商，打造半导体行业智能物流解决方案」做主题分享。