聚时科技亮相SEMICON，半导体AI检测量测设备深度赋能产业-数控专题

聚时科技亮相SEMICON，半导体AI检测量测设备深度赋能产业

时间:2023-07-04 作者: 来源:中国工控网

聚时科技展位E7-635

聚芯系列半导体缺陷检量测设备，覆盖多段制程

随着半导体制造行业工艺复杂度的持续提升，对质量控制要求、检测密度的需求也显著提升。展会上，聚时科技现场展示产品可覆盖前道、先进封装和传统封装等众多领域制程。

聚芯3000·IC芯片及元器件2D/3D检量测设备

聚芯3000-通用半导体芯片2D/3D缺陷检测量测设备，2D检测精度达±3μm，3D量测精度达±5μm，在检测精度上达到了国外同类设备最高要求。针对芯片DA/WB工艺后进行过程检，可同时兼容2D/3D检测；在IGBT封装、车载产品及高限速存储芯片封装检测中，通过引入AI算法，给出了独创性解决方案，降低了检测的漏检和过杀率，实现了检测指标0漏判。BGA的封装体翘曲Warpage是检测难点，标准封装后正负值仅几微米。聚时科技优化算法模型及计算方式调整，可同时保障检测精度与检测速度。