据介绍，此次集中竣工投用仪式的项目共有25个，总投资560亿元。其中产业类项目13个，总投资516.18亿元；基础设施及社会民生类项目12个，总投资43.85亿元。其中，三星12英寸闪存芯片二期一阶段项目、空气化工二期项目、住化电子三期项目、秀博瑞殷新建项目、新圆益新建项目等项目的顺利投产，将为高新区半导体产业发展注入更强大的动能，进一步巩固高新区全球半导体产业基地的地位。
此外，集中竣工投用的项目还有西安高新区数字经济产业园、西安高新区人工智能产业园、西安高新生物医药产业研发聚集基地、西南郊（第七）污水处理厂提标改造工程以及七所新建学校项目等。这些重大项目的竣工投用，必将为高新区实现追赶超越和高质量发展奠定坚实的基础。
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